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SiC/Si 晶圓研磨砂輪
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SiC/Si 晶圓研磨砂輪
SiC晶片是4H單晶碳化矽(Silicon Carbide)製成的晶片,它具有許多優異的特性:高效率的電力轉換、高壓和高功率電源應用,使其在電動汽車、5G及衛星通訊和工業應用等高溫和高壓使用環境中有極大的優勢。
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超級磨料砂輪
SiC/Si 晶圓研磨砂輪
SiC /Si 晶圓研磨砂輪
SiC 晶圓減薄透過磨削(Grinding)、研磨(Lapping)和化學機械拋光(CMP)等加工,使其薄化到特定應用的厚度(<200um∕350um∕500um),來提高散熱效率、減輕晶片模組重量和改善晶片性能,從而滿足各種應用需求。
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